重返掌机市场？曝英伟达、联发科合作开发新SOC芯片

据wccftech报道，有消息称英伟达目前正与联发科合作开发一款全新的SOC系统级芯片，或为手持游戏设备提供支持。

根据泄密者XpeaGPU的说法，英伟达似乎正考虑重返游戏机市场，公司看到了这一领域的巨大潜力。据透露，联发科正在开发下一代游戏掌机SOC，该SOC将采用英伟达的GPU IP。此外，这些芯片预计将基于台积电的3nm工艺节点，设计阶段将于今年第三季度完成，预计将于2025年上半年投产。

英伟达除了为任天堂掌机提供Tegra芯片之外，该公司还曾推出过英伟达Shield TV电视盒子主机，也曾为初代Xbox主机和PS3提供图形处理器，但后期传统的游戏机市场就完全转向了AMD，大多硬件使用基于Zen & RDNA架构的芯片。