答：台积电3nm工艺
1、M3芯片不出意外的话会在今年的下半年进行量产，主要会被搭载在MacBook Air、13英寸MacBook Pro等设备中
2、相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%
3、M3芯片单核基准测试成绩为3472分，多核为13676分
4、这个数据和上一代的芯片对比来看，单核的成绩高出了24%，多核成绩低了6%
5、苹果将在10月份推出M3系列芯片，而且M3系列至少还有M3、M3 Pro、M3 Max，甚至可能还有M3 Ultra
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