【手机CPU天梯图】
Helio P30基于台积电16nm工艺打造,并沿用四核高频Cortex-A53+四核低频Cortex-A53的大小核架构组合。
同时,这颗芯片还将GPU从ARM Mali-T880MP2升级到了Mali-G71MP2(GPU和华为Mate 9搭载的麒麟960相同
只是麒麟960拥有8个计算核心即Mali-G71MP8),弥补了前辈在GPU性能上的不足
还支持最新的18:9比例全面屏,并对屏幕圆角界面的显示算法进行了优化。
这一次,联发科终于将Helio P23和P30的基带芯片升级到了LTE Cat7级别
不仅拥有了150Mbps的上行速率,还加入了对双卡双待+双VoLTE / ViLTE语音视频双解决方案的支持!
现阶段的4G手机虽然都支持双卡双待,但只有其中的一张SIM卡可支持VoLTE,另外一张就仅能使用2G或3G语音业务了。
而Helio P30则通过双卡双VoLTE技术方案彻底解决了用户第二张卡无法使用VoLTE的问题
让使用者可随时随地无缝享受4G高清语音、视频通话的便利。
1、Helio P30基于16nm制程,相较Helio P25省电8%,效能更出色。CPU采用8颗Cortex-A53核心,主频达2.3GHz,支持联发科CorePilot多任务演算技术,兼具高性能和低功耗。
2、GPU升级至全新的Mali-G71 MP2,主频达950MHz,性能相较Helio P25提升25%。
3、CorePilot多任务验算技术引入集中管理、智能调度解决方案。它能够大幅优化系统芯片的运算处理资源,选择最适合工作频率的处理器架构,合理分配任务和工作频率并优化电池寿命。
金立M7(全网通)(CPU型号:Helio P30)参考售价:822
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