新一代龙芯3A4000/3B4000 12nm工艺 每芯片4核

新一代龙芯3A4000/3B4000 12nm工艺 每芯片4核

今年Q1季度的疫情给国内多个行业都带来了严峻的考验，但是国产半导体行业今年注定是要逆风飞扬了。

除了中芯国际Q1季度营收大涨之外，龙芯今天也宣布Q1季度期间

龙芯中科研发工作全面完成预定的攻关计划，销售收入同比增长30%以上。

龙芯表示，从年初四开始，龙芯中科部分没有离京的研发和生产人员就开始加班工作;

2月3日起，龙芯中科开始逐步恢复正常工作，克服了境外物流受限、部分人员隔离等困难

努力降低疫情对研发、生产、销售的影响。

龙芯没有提到Q1季度具体的营收数字，也没提到具体的科研攻关项目，不过今年初龙芯宣布成立6支突击队

其中CPU重要任务就是新一代龙芯3A5000及龙芯3C5000系列，其中龙芯3A5000计划2020上半年流片

12nm工艺，每芯片包含4核，主频2.5GHz，单核性能达到30分左右。

去年12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会

发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。

据介绍，龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺

采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和

浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。

据龙芯董事长、首席架构师胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。